חדשות טכנולוגיה

יצרני שבבים עוברים לייצור שבבים מודולריים

במשך 50 שנה, מספר הטרנזיסטורים שנדחסו לפיסת סיליקון עלה באופן מתוכנן לפי לוח זמנים הידוע בשם חוק מור.

הדוקטרינה הובילה את האבולוציה הדיגיטלית ממיקרו-מחשבים למחשבים אישיים לסמארטפונים ולענן על-ידי דחיסת טרנזיסטורים רבים יותר לכל דור של שבבים, מה שהופך אותם לחזקים יותר.

כיום, היצור עומד על 14 ננומטר (באופן יציב, כבר קיים פחות בסגנון 10 ואף 7 ננומטר), שזה קטן אפילו מהווירוסים הקטנים ביותר, תעשיית יצור השבבים לא עומדת בקצב (שהיא כפתה על עצמה).

לפי מארק פפרמסטר (Mark Papermaster), סמנכ"ל הטכנולוגיה של AMD, אנחנו רואים כיום האטה של חוק מור, אנחנו עדיין רואים יותר דחיסות טרנזיסטורים בשבבים, אך עלויות וזמן היצור עולים. זה שינוי מהותי.

האטה זו מכריחה את יצרני השבבים לחפש דרכים חלופיות להגביר את ביצועי המחשבים ולשכנע את הלקוחות לשדרג. פפרמסטר הוא חלק ממאמץ החולש על כל תעשיית ייצור השבבים שאינטל, AMD וגם הפנטגון טוענים שיעזור למחשבים להמשיך להשתפר בקצב שחוק מור הרגיל את החברה (הצרכנים) לצפות לו.

הגישה החדשה נושאת את השם הקליט: Chiplets. אפשר לדמות אותם לחלקי לוגו . במקום לייצר מחתיכת סילוקן אחת שבב אחד, חברות יוכלו להרכיב שבבים מחתיכות סיליקון קטנות יותר.

כלומר, השבבים עכשיו יהיו מודולריים, דבר זה יאפשר לאדריכלי שבבים לספק שבבים חזקים יותר, מהר יותר. סיבה אחת לכך היא שיותר מהיר לשלב ולהתאים חלקים מודולריים המקושרים ע"י חיבורי מידע קצרים מאשר לתכנן אותם מחדש ולייצר שבב אחד חדש (תחשבו גם על היתרונות למפעלי היצור, בכל שינוי של שבב יש לשנות את כל פס הייצור, בשיטה זו אין צורך לבצע כמעט שום שינוי).

Chiplets גם מציגים דרכים למזער אתגרי בניה עם טכנולוגיה חדשנית ביותר (Cutting Edge). הטרנזיסטורים הכי חדשניים וקטנים הם גם הכי בעייתיים ויקרים לתכנון וייצור. בשבבים מודולריים, ניתן לבצע שינויי תכנון אלו רק במקומות שבהם באמת יש רווח גבוה ושווה להשקיע. שבבים מודולריים אחרים ניתנים ליצור בטכנולוגיות שונות, וותיקות, אמינות וכמובן – זולות יותר. בנוסף – ישנם פחות בעיות יצור בחלקי סיליקון קטנים יותר.

AMD כבר הריצה ניסוי לשיטת יצור זו בשנה שעברה עם שבב ה- Epyc הראשון, שהורכב מ-4 Chiplets

שבב זה איפשר ל- AMD לספק יותר פסי מידע לזיכרון ולרכיבים אחרים מכל יצרנית אחרת.

אינטל מנגד התחילה לספק את העיצובים המודולריים שלה – מוקדם יותר השנה, אינטל הכריזה על שבב למחשבים ניידים שמשלב מעבד אינטל עם כרטיס מסך מובנה של… AMD. זו הפעם הראשונה בה אינטל הוסיפה ליבה של חברה אחרת בתוך פס יצור ראשי של מעבדי מחשב. לפי רמון נגיסטי (Ramune Nagisetty), מהנדסת ראשית בכירה באינטל, יש לאינטל תוכנית דרך רחבה לציפלטים, בספטמבר אינטל רכשה את NetSpeed Systems המפתחת כלים וטכנולוגיות הנדרשות למעבדי ציפלט.

גם הפנטגון בונה על ציפלטים. שיטה זו היא חלק מפרויקט מחקר עם תקציב של 1.5 ביליון דולר של דארפה (Darpa) הנקרא: the Electronics Resurgence Initiative שמטרתו לנסות ולהמשיך לקדם את טכנולוגית המחשוב אפילו עם דעיכת חוק מור.

AMD בינתיים כבר הכריזו על שבב ה- Epyc מהדור החדש, שמיוצר ע"י חברת יצור השבבים הטאיוונית TSMC עם טרנזיסטורים של 7 נ"מ. אפל השתמשה באותה הטכנולוגיה לייצר את האיפונים החדשים המיועדים להרצת תוכנות בינה מלאכותית.

מקור
wired
תגיות

דוד

חובב מחשבים מושבע מה-386 הראשון, בין אם חומרה, תוכנה או משחקים. מהנדס תוכנה (B.Sc, M.Sc) ביום-יום עובד כ- CTO בסטארטאפ בו אני בין המייסדים.
0 0 vote
Article Rating
הירשם
הודע על
guest
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
Back to top button
0
Would love your thoughts, please comment.x
()
x
Close