חברת קוואלקום (Qualcomm) הידועה בסדרת שבבי ה- Snapdragon וה- Kryo שחררה פרטים מלאים לגבי הדור הבא של שבבי ה- ARM שלה: Snapdragon 855 עם תמיכה ב- 5G.
לפי החברה, השבב מבוסס על טכנולוגית יצור ב- 7 נ"מ על 8 ליבות, כאשר הליבה המרכזית (“Prime”) תעבוד ב- 2.84GHz, שלוש ליבות נוספות בעד ל- 2.42GHz ו-4 ליבות קטנות יותר שיעבדו בעד ל- 1.8GHz. הרעיון מאחורי זה הוא ש- 3 הליבות הקטנות יריצו את האפליקציות ומערכת ההפעלה, והליבות הגדולות יותר יעבדו רק כאשר יש צורך להריץ קוד אינטנסיבי יותר.
הליבות מחולקות ל- 3 קבוצות (Prime, גדולות וקטנות) כאשר לכל קבוצה יש שעון (מהירות) פנימי משלה וניתן לכבות ולהפעיל כל ליבה בנפרד.
השבב אמור להיות מהיר יותר מקודמו, ה- Snapdragon 845 בכ- 45% ומבחינה גרפית אמור גם כן להראות שיפור של כ- 20%.
בגזרת הצילום והווידאו השבב החדש מסוגל לצלם סרטוני 4K עם תמיכה ב-HDR תוך חיסכון של 30% באנרגיה הנצרכת, תמיכה בניגון סרטונים ב-HDR10+ עד 120 פריימים לשניה ותמיכה בסרטוני 8K ו-360 מעלות.
מבחינת קישוריות, ה- 855 משתמש במודם פנימי של חברת Qualcomm – 2Gbps Snapdragon X24 4G/LTE Cat 20 וכן במודם multi-gigabit X50 5G NR. השבב יתמוך ב- WPA3, 802.11ax הידוע גם כ- Wi-Fi 6, 802.11ac Wave 2 ו- 802.11a/b/g/n. בנוסף, יתמוך גם ב- 60Hz 802.ay ו- 802.11ad שתומך ברשת אלחוטית של עד ל- 10Gbps.
אה כן, ו- Bluetooth 5.0.
